东莞市天域半导体科技有限公司（TYSiC）成立于2009年1月7日,位于广东省东莞市松山湖高新技术产业开发园区，投资1.2亿元，是我国首家专业从事第三代半导体碳化硅外延片研发、生产和销售的高新技术企业。目前公司已引进10台世界一流的SiC-CVD及配套检测设备，生长技术已达到国际先进水平。为促进公司产业链的延伸，全力打造中国碳化硅产业基地，致力于第三代（宽禁带）半导体外延材料及器件的发展，填补我国碳化硅材料及电子器件的空白。2010年5月公司与中国科学院半导体所合作成立了 碳化硅技术研究院 ，组成了一支国内顶尖的技术创新团队，为客户提供优质的产品和服务，成为全球碳化硅外延晶片的主要生产商之一。 公司宗旨：促进第三代（宽禁带）半导体产业的发展，成为全球碳化硅外延片的主要生产商之一，以先进的碳化硅外延生长技术为客户提供优良产品和服务。
