应聘条件
岗位1(工作地点:北京或深圳):
专业背景:集成电路、光电器件和MEMS器件等相关领域。
要求:具备半导体芯片和MEMS硅基芯片流片经验,熟悉离子注入、微纳加工、芯片封装等工艺,掌握半导体芯片仿真以及器件的光学、电学测试;对半导体器件(含MEMS器件)设计与制造充满兴趣。应聘者需具备较强的研究能力,拥有相关学术成果者优先考虑。
岗位2(工作地点:北京或深圳):
专业背景:微流控芯片设计与应用领域。
要求:熟悉通道式微流控芯片的加工和测试,掌握光刻、软光刻等技术制备微流控芯片;具备流体仿真能力并可通过仿真优化芯片设计;能够利用微流控芯片开展细胞实验,包括细胞培养、筛选、器官芯片及药物筛选等;能解决微流控芯片设计、制造及实验中的技术难题。具有微流控仪器开发经验者优先考虑。
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