应聘条件

岗位1（工作地点：北京或深圳）：

专业背景：集成电路、光电器件和MEMS器件等相关领域。

要求：具备半导体芯片和MEMS硅基芯片流片经验，熟悉离子注入、微纳加工、芯片封装等工艺，掌握半导体芯片仿真以及器件的光学、电学测试；对半导体器件（含MEMS器件）设计与制造充满兴趣。应聘者需具备较强的研究能力，拥有相关学术成果者优先考虑。

岗位2（工作地点：北京或深圳）：

专业背景：微流控芯片设计与应用领域。

要求：熟悉通道式微流控芯片的加工和测试，掌握光刻、软光刻等技术制备微流控芯片；具备流体仿真能力并可通过仿真优化芯片设计；能够利用微流控芯片开展细胞实验，包括细胞培养、筛选、器官芯片及药物筛选等；能解决微流控芯片设计、制造及实验中的技术难题。具有微流控仪器开发经验者优先考虑。